SIKAMAリフローはんだ付けシステム

SIKAMAリフローはんだ付けシステム

Sikama - バックエンド・ウェーハ・バンピング・プロセスのリーダー - は世界中のトップクラスの半導体ファウンドリ にリフローのソリューションを提供してまいりました。 Sikamaの立証された技術は数百の実績で使用されています。

Sikamaのリフロー炉は 以下のアプリケーションに最適です。 ウェーハ・バンプ・リフロー リフローはんだ付け 及び 硬化 ボール・グリッド・アレイ チップ・スケール・パッケージング マルチ・チップ・モジュール (MCM) フラックスレス 金/錫 リフロー 表面実装技術 (SMT) マイクロ波ハイブリッド 絶縁型金属基板 (IMS) レーザ・ダイオード・リフロー

デジタルホットプレート

SIKAMA HPシリーズデジタルホットプレートは、主要なパラメータを制御するマイコン回路を内蔵しています。システムの操作は非常に簡単です。温度は室温から摂氏350°Cまで、1°C単位で設定可能です。キャリブレーション作業が容易に行えるKタイプ熱電対による温度測定も可能です。最大限に厳密な結果を得るために、均一な温度分布と平面度を実現すべくアルミ鋳造床を使用しております。

アプリケーションのご提案： 様々な基板材料上の表面実装部品のリフロー修理 ハイブリッド回路の製造および修理 部品の温度サイクル 部品の硬化 仕様： プラテンサイズ : 8 × 8 [inch] (200 × 200 [mm]) 温度 : 350℃まで (660℉) 温度精度 : ±2℃ 250℃までのウォームアップ : 15分 電圧 : 115 または 230 V 電力 : 1200 W, 50 - 60 Hz 重量 : 20 ポンド (10 Kg)

FALCON 5C™ リフローはんだ付け/硬化炉

SIKAMAインターナショナルの特許取得済みのFalcon 5C™はんだ付けリフロー炉は、精確な温度校正と清浄な雰囲気を持った上昇型(ボトムアップ)熱伝導と下降型(トップダウン)対流の技術を兼ね備えており、はんだ付けリフロー工程の究極の管理に貢献します。 Falcon 5Cは、適度な製品サイズの生産を対象とした、手動操作型の卓上型システムです。

FALCON 1200C™ リフローはんだ付け/硬化炉

Sikamaインターナショナルのファルコン1200™は、リフローはんだ付けシステムのみならず、エポキシ硬化のアプリケーションとしても使用することができる400℃までの昇温が可能な多目的オーブンです。 強制熱対流との組み合わせによる伝導加熱に基づいたSikama独自の"サーマルテクノロジー(熱技術)"を取り入れたFalcon1200?は、1つの投入ゾーン、7つの加熱ゾーン及び2つの冷却ゾーンから構成されており、また、SMEMA (Mechanical EquipmentInterface Standard)規格のインタフェースによる自動化生産ラインとの接続を提供する適切なセンサーを持った自動投入/排出バッファーを持っています。 システムは、空気、窒素またはフォーミングガスで運転することができます。

ULTRA PROFILE SERIES リフローはんだ付け/硬化炉

SIKAMAインターナショナル社の特許取得済み ULTRA PROFILE 2000™及び ULTRAPROFILE 4000? はんだ付けリフロー炉は、はんだ付けリフロー工程に究極の制御を提供すべく設計された最先端の技術進歩が特長です。 これらのリフロー炉は、上昇型(ボトムアップ)熱伝導と下降型(トップダウン)対流熱との組み合わせで、温度調節が精確で雰囲気が清浄という特徴をもっています。 ULTRAPROFILEシリーズには2つの構成があります。 一つは手動式投入型のスタンドアロンユニットで、もう一つはロボットやセンサー、SMEMA インターフェースとの接続を利用して他の自動化組立機とライン上でリンクする自動化バージョンです。

FALCON ULTRA PROFILE 1200™ リフローはんだ付け/硬化炉

SikamaインターナショナルのUP1200™は、400℃までの昇温が可能な、多目的、連続フロー用プロセス炉です。UP1200™は、リフローはんだ付けシステムとしてだけでなく、エポキシ硬化アプリケーションのためにも使用することができます。UP1200™はSikama独自の特許取得済み"サーマルテクノロジー(熱技術)"を用いており、この技術は加工対象物に対する強制熱対流加熱と放射加熱を組み合わせた接触伝導加熱に基づいています。

FALCON 1200 & 8500 WALKING BEAM TRANSPORT SYSTEMS

Sikamaインターナショナルは、Falcon 8500?とFalcon1200?リフロー/硬化システム用の新型搬送システムを開発しました。"ウォーキングビーム"と呼ばれる新型搬送システムは、炉の長さをカバーするビーム(梁)を採用しており、最も重要な基板のスムースで正確、かつ安全な搬送を可能にします。これは、シンプルで堅牢な設計で、基板表面全体の温度差低減による強制熱対流との組み合わせで、伝導加熱に基づく特許取得済みの熱技術のパフォーマンスを向上さます。 一時的な温度差は、基板全体を同時に加熱・冷却することにより解消されます。裏面の擦り傷や製品破損の危険を排除するため、基板を底部から持ち上げる構造になっています。